紫外激光打標機
紫外激光打標機廣泛用于食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標,打微孔(孔徑D≤10μm)柔性PCB板、LCD、TFT打標、玻璃打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。重點應用于電腦、手機、電子產品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、醫療器械等領域。
紫外激光打標機廣泛用于食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標,打微孔(孔徑D≤10μm)柔性PCB板、LCD、TFT打標、玻璃打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔、盲孔加工。重點應用于電腦、手機、電子產品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、醫療器械等領域。
紫外激光打標機產品特點:
采用半導體端面泵浦激光器,經過三倍頻產生紫外/綠激光;
激光器聚焦后的光斑最小可達15μm,能實現超精細標記,非常適合進行微孔鉆孔加工。
355nm輸出波長,不會產生熱效應,避免對加工工件的熱影響;
根據要求可加裝二維工作平臺與旋轉工作頭,實現大幅面和旋轉打標;
可選配視覺定位系統,實現視覺定位打標。
加工區域全封閉設計,保證加工過程的安全防護;
打標軟件能實現圖形與多種文字的編輯:二維碼、條形碼、流水號;
可支持多種圖形格式:PLT、BMP、DXF等